嵌入式儲存

嵌入式儲存，包括下面品類
NAND:基于SLC開發的，針對智能硬件小型化，低功耗的要求，提供1.8V，6*8mm，TFBGA24封裝
           容量：1Gb/2Gb/4Gb                     接口：并行接口            電壓：1.8V/3.3V            封裝尺寸：TSOP48/BGA63/BGA24
           MKPV1G08CT-AF對應三星K9F1G08U0F，TSOP封裝；MKPV4G08-AF對應三星 K9F4G08U0F BGA封裝
SPI NAND：基于SLC開發的，集成閃存控制器，支持標準SPI接口
          容量：1Gb/2Gb/4Gb                      接口：SPI                       電壓：1.8V/3.3V           封裝尺寸：LGA8/BGA24
eMMC:有閃存和閃存控制器構成
          容量：8GB/16GB/32GB/64GB     接口：eMMC5.1            電壓：2.7-3.6V             封裝尺寸：153-ball VFBGA

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