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        嵌入式儲存

        發布時間:2019-08-21 12:08 瀏覽次數: 來源:未知
        嵌入式儲存,包括下面品類
        NAND:基于SLC開發的,針對智能硬件小型化,低功耗的要求,提供1.8V,6*8mm,TFBGA24封裝
                   容量:1Gb/2Gb/4Gb                     接口:并行接口            電壓:1.8V/3.3V            封裝尺寸:TSOP48/BGA63/BGA24
                   MKPV1G08CT-AF對應三星K9F1G08U0F,TSOP封裝;MKPV4G08-AF對應三星 K9F4G08U0F BGA封裝
        SPI NAND:基于SLC開發的,集成閃存控制器,支持標準SPI接口
                  容量:1Gb/2Gb/4Gb                      接口:SPI                       電壓:1.8V/3.3V           封裝尺寸:LGA8/BGA24
        eMMC:有閃存和閃存控制器構成
                  容量:8GB/16GB/32GB/64GB     接口:eMMC5.1            電壓:2.7-3.6V             封裝尺寸:153-ball VFBGA

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